CCMT 09 T3 04-WF
ap = 0.3 – 3.0 mm
fn = 0.07 – 0.3 mm/r
에 사용.
이송: 0.05 – 0.50 mm/r. 절삭 깊이: 0.3 – 3.5 mm.
작업: 선삭 및 평면 가공
장점: 기존 이송률 대비 두 배의 이송률과 동일한 표면 조도 또는 동일한 이송에
서 우수한 표면 조도가 중요할 때 이상적, 연삭 작업 대체 사용 가능 높은 이송
률로 인해 칩 브레이킹 개선. 짧은 절삭날 개입 시간으로 공
구 수명이 연장되어 절삭날 당 가공물 수 증가
가공물: 우수한 표면 조도가 중요할 때 보다 안정적인 액슬, 샤프트, 허브, 기
어에 사용.
한계: 불안정한 가공물의 경우 진동 성향 증가, 제한적 프로파일링 성능, 서멧
재종과 결합되었을 경우 낮은 절삭 조건, 일반적으로 광택이 없는 표면 형태의
시각적 사상.
일반 추천사항: 높은 생산성 달성을 위해 이송률을 최대로 높임.
대체 형상: 보다 개선된 표면 조도를 위해 재종 WM 및 서멧 사용.
CCMT 09 T3 08-WM
ap = 0.7 – 4.0 mm
fn = 0.15 – 0.5 mm/r
에 사용.
이송: 0.10 – 0.5 mm/r. 절삭 깊이: 0.5 – 4.0 mm (인서트 형상에 적합)
작업: 선삭 및 평면 가공
가공물: 강한 샤프트, 액슬, 허브, 기어 등
장점: 기존 이송률 대비 두 배의 이송률과 동일한 표면 조도 또는 동일한 이송에
서 우수한 표면 조도가 중요할 때 이상적, 연삭 작업 대체 사용 가능 높은 이송
률로 인해 칩 브레이킹 개선. 짧은 절삭날 개입 시간으로 공구 수명이 연장되어
절삭날 당 가공물 수 증가
한계: 불안정한 가공물의 경우 진동 성향이 증가할 수 있음; 프로파일링 시 기능
제한적; 서멧 재종 사용 시 저이송 및 얕은 절삭 깊이; 시각적 사상은 일반적으
로 광택이 없는 표면의 형태.
일반 추천사항: 짧은 사이클 시간을 활용하기 위해 기존 사상 형상 대비 이송률
을 최대 두 배까지 증가.
대체 형상: 형상 WF
TCGX 11 02 04R-WK
ap = 0.15 – 1.5 mm
fn = 0.05 – 0.3 mm/r
(주로 보링 작업에 사용되나 낮은 절삭력이 필요한 경우 외경 선삭에도 사용.
이송: 0.05 – 0.30 mm/r. 절삭 깊이: 0.15 – 1.5 mm.
작업: 선삭, 평면 가공 및 프로파일링
가공물:특히 표면 조도가 중요한 불안정한 가공물, 샤프트, 액슬, 허브 등.
장점: 나이프 에지과 와이퍼 형상 결합으로, 가는 샤프트, 벽이 얇은 가공물 및
불안정하게 클램핑된 가공물의 고이송에 적합.
한계: 절삭 깊이와 이송 범위, 인서트 좌승수 혹은 우승수에 따라 공구 홀더를
선택해야 함.
일반 추천사항: 최고의 생산성을 위해 내마모성이 강한 재종(CT5015 or
GC1025)과 결합, 표면 조도에 대한 요구가 높고 절삭 속도가 제한적일 때 서멧
재종 고려, 개방 형상은 칩 컨트롤을 제한할 수 있음.
대체 형상: 서멧 재종