밀링
 

공식


절삭 속도 (vc)
(m/min)​

스핀들 속도 (n)
(rpm)​

날당 이송 (fz)
(mm)​

칩 제거율 (Q)
(cm³/min)​
테이블 이송 또는 이송 속도 (vf)
(mm/min)​
토크 (Mc)
(Nm)​
 
 
소요 동력 (Pc) (kW)​
 
 
평균 칩 두께(hm). 직선 절삭 날의 경우​

 

측면 밀링
(mm)​

 

평면 밀링
가공물이 밀링 커터의 가운데에 위치할 경우(mm)

주의: 아크코사인 및 아크사인 ˚로 표시​

 
 
 
특정 절삭 부하 (kc)
(N/mm²)​
 
 
만약 γ0 을 모르는 경우라면 다음을 적용합니​

 

특수 밀링 커터의 공식

직선 절삭날을 가진 커터​

 

 
 
특정 깊이(mm) 에서의 최
대 절삭 직경.​
 
 
평면 밀링 커터(중앙에 위치
한 가공물) 직선 날 및 측면
밀링 (ae >Dcap/2) mm.​
 
측면 밀링(ae >Dcap/2) 직선
날 mm.​
 
원형 인서트 장착 커터​

 

 
 
특정 깊이(mm) 에서의 최대
절삭 직경.​
 
 
평면 밀링 원형 인서트
(ae >Dcap/2) mm.​
 
측면 밀링 (ae <Dcap/2) 원형 인서트 (ap<iC/2) mm.​
 
볼 노즈 엔드밀​

 

특정 깊이(mm) 에서의 최대
절삭 직경.​
 
날당 이송(mm/날), 커터 중
앙에 위치​
 
 
 
날당 이송(mm/날), 측면
밀링​
 
 

내경 원형 램핑(3중 축) 또는 원형 밀링(이중 축)

​

 

산정된 버전​

 

원주 이송
(mm/min)​
 
공구 중심 이송
(mm/min)​
 
 
 
절삭 반경 깊이
(mm)​
 
 

솔리드 가공물에서

Dw = 0 및 ae eff = Dm/2​

 

날당 이송
(mm)​
홀을 넓힐 시​

 

날당 이송
(mm)​
 
 

외경 원형 램핑(3중 축) 또는 원형 밀링(이중 축)​

 

산정된 버전​

 

원주 이송
(mm/min)​
 
공구 중심 이송
(mm/min)​
 
 
 
날당 이송
(mm)​
 
 
 
 
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