제네릭 표현
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포장 수량: 1
ISO: 452.1-0556-044A0-C H10F
소재 Id: 6010875
EAN: 26010875
ANSI: 452.1-0556-044A0-C H10F
기술 이미지
제품 데이터
재질 분류 레벨 1(TMC1ISO)
절삭 직경
(DC)
5.557 mm
기계측 연결 직경(DCONMS)
5.5563 mm
유효 길이
(LU)
56.77 mm
가공 가능한 홀 공차(TCHA)
K8
사용 가능 길이, 직경 비율
(ULDR)
10.2159
직각 상면각(GAMO)
3.34 °
표면 유효 절삭날 카운트(ZEFF)
2
장비 방향 어댑터 인터페이스
(ADINTMS)
Cylindrical shank without clamping features (without flange) -inch: 7/32
연결 직경 공차(TCDCON)
h8
재종
(GRADE)
H10F
모재(SUBSTRATE)
HF
기본 표준 그룹(BSG)
COROMANT
칩 브레이커 제조사 기호
(CBMD)
C
절삭유 입구 스타일 코드
(CNSC)
without coolant entry
포인트 각도(SIG)
118 °
포인트 길이(PL)
12.32 mm
전체 길이(OAL)
101.6 mm
기능상 길이(LF)
89.28 mm
칩 플루트 길이(LCF)
63.12 mm
최대 회전 속도(RPMX)
50,000 1/min
품목 무게(WT)
0.03 kg
Release date(ValFrom20)
11. 2. 22.
출시 팩 ID(RELEASEPACK)
11.1
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