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제네릭 표현
재고 있음
포장 수량: 5
ISO: CCGW09T304S01020FWH 7025
소재 Id: 5724853
EAN: 12194976
ANSI: CCGW3(2.5)1S0320FWH 7025
시작값 (KAPR 95 deg )
H1.3.Z.HA, 경도: 60 HRC
H
ap 0.1 mm (0.07 - 0.2)
fn 0.18 mm/r (0.06 - 0.27)
hex 0.12 mm/r (0.04 - 0.18)
vc 150 m/min (175 - 140)
기술 이미지
기술 이미지
제품 데이터
재질 분류 레벨 1(TMC1ISO)
H
칩 브레이커 제조사 기호
(CBMD)
WH
공정 유형
(CTPT)
finishing
인서트 장착 스타일 코드(미터식)(IFS)
Partly cylindrical, 40-60 deg countersink on one or two sides
고정 홀 직경(D1)
4.4 mm
인서트 크기 및 모양
(CUTINT_SIZESHAPE)
CC09T3
절삭날 수(CEDC)
2
내접원 직경(IC)
9.525 mm
인서트 모양 코드(SC)
C - 마름모형 80° 인서트
절삭날 유효 길이(LE)
2.42 mm
코너 반경
(RE)
0.397 mm
와이퍼 인서트(WEP)
예
주 절삭날 각도(KRINS)
95 °
표면 랜드 폭(BN)
0.15 mm
표면 랜드 각도(GB)
20 °
승수
(HAND)
Neutral
재종
(GRADE)
7025
모재(SUBSTRATE)
BL
인서트 두께(S)
3.9688 mm
주 여유각(AN)
7 °
품목 무게(WT)
0.0028 kg
인서트 시트 크기(SSC_M)
09
인서트 시트 크기 코드 인치식 보기(SSC_N)
3/8
Release date(ValFrom20)
07. 1. 29.
출시 팩 ID(RELEASEPACK)
07.1
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