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제네릭 표현
1주일 안에 제공
포장 수량: 10
ISO: DCGT 11 T3 08-UM 5015
소재 Id: 5730610
EAN: 11251284
ANSI: DCGT 3(2.5)2-UM 5015
시작값 (KAPR 93 deg )
P2.1.Z.AN, 경도: 175 HB
P
ap 1.25 mm (0.5 - 3)
fn 0.2 mm/r (0.12 - 0.25)
hex 0.2 mm/r (0.12 - 0.25)
vc 360 m/min (370 - 360)
K2.2.C.UT, 경도: 245 HB
K
ap 1.25 mm (0.5 - 3)
fn 0.2 mm/r (0.12 - 0.25)
hex 0.2 mm/r (0.12 - 0.25)
vc 215 m/min (250 - 205)
기술 이미지
기술 이미지
제품 데이터
재질 분류 레벨 1(TMC1ISO)
P
K
칩 브레이커 제조사 기호
(CBMD)
UM
공정 유형
(CTPT)
pre-machining with demand on surface
인서트 장착 스타일 코드(미터식)(IFS)
Partly cylindrical, 40-60 deg countersink on one or two sides
고정 홀 직경(D1)
4.4 mm
인서트 크기 및 모양
(CUTINT_SIZESHAPE)
DC11T3
절삭날 수(CEDC)
2
내접원 직경(IC)
9.525 mm
인서트 모양 코드(SC)
Rhombic 55
절삭날 유효 길이(LE)
10.8279 mm
코너 반경
(RE)
0.7938 mm
승수
(HAND)
Neutral
재종
(GRADE)
5015
모재(SUBSTRATE)
HT
인서트 두께(S)
3.9688 mm
주 여유각(AN)
7 °
품목 무게(WT)
0.005 kg
인서트 시트 크기(SSC_M)
11
인서트 시트 크기 코드 인치식 보기(SSC_N)
3/8
Release date(ValFrom20)
00. 7. 17.
출시 팩 ID(RELEASEPACK)
02.2
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