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제네릭 표현
재고 있음
포장 수량: 10
ISO: DCMX 11 T3 04-WM 1115
소재 Id: 5731358
EAN: 12386393
ANSI: DCMX 3(2.5)1-WM 1115
시작값 (KAPR 93 deg )
M1.0.Z.AQ, 경도: 200 HB
M
ap 1.5 mm (0.5 - 4)
fn 0.25 mm/r (0.12 - 0.4)
hex 0.25 mm/r (0.12 - 0.4)
vc 155 m/min (205 - 120)
S2.0.Z.AG, 경도: 350 HB
S
ap 1.5 mm (0.5 - 2.8)
fn 0.18 mm/r (0.12 - 0.28)
hex 0.18 mm/r (0.12 - 0.28)
vc 31 m/min (45 - 18)
기술 이미지
기술 이미지
제품 데이터
재질 분류 레벨 1(TMC1ISO)
M
S
칩 브레이커 제조사 기호
(CBMD)
WM
공정 유형
(CTPT)
pre-machining with demand on surface
인서트 장착 스타일 코드(미터식)(IFS)
Partly cylindrical, 40-60 deg countersink on one or two sides
고정 홀 직경(D1)
4.4 mm
인서트 크기 및 모양
(CUTINT_SIZESHAPE)
DC11T3
절삭날 수(CEDC)
2
내접원 직경(IC)
9.525 mm
인서트 모양 코드(SC)
Rhombic 55
절삭날 유효 길이(LE)
11.2279 mm
코너 반경
(RE)
0.3969 mm
와이퍼 인서트(WEP)
예
주 절삭날 각도(KRINS)
93 °
표면 랜드 폭(BN)
0.12 mm
표면 랜드 각도(GB)
0 °
승수
(HAND)
Neutral
재종
(GRADE)
1115
모재(SUBSTRATE)
HC
코팅(COATING)
PVD TiAlN+TiAlN
인서트 두께(S)
3.9688 mm
주 여유각(AN)
7 °
품목 무게(WT)
0.004 kg
인서트 시트 크기(SSC_M)
11
인서트 시트 크기 코드 인치식 보기(SSC_N)
3/8
Release date(ValFrom20)
09. 2. 12.
출시 팩 ID(RELEASEPACK)
09.1
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