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제네릭 표현
재고 있음
포장 수량: 5
ISO: RCGW0803MTED 7014
소재 Id: 7899173
EAN: 7323225235280
ANSI: RCGW0803MTED 7014
시작값 (Depth of cut 0.4 mm )
S2.0.Z.AG, 경도: 350 HB
S
ap 0.4 mm (0.15 - 1.2)
fn 0.34 mm/r (0.07 - 0.57)
hex 0.15 mm/r (0.03 - 0.25)
vc 245 m/min (290 - 220)
기술 이미지
기술 이미지
제품 데이터
재질 분류 레벨 1(TMC1ISO)
S
H
칩 브레이커 제조사 기호
(CBMD)
ED
공정 유형
(CTPT)
pre-machining with demand on surface
인서트 장착 스타일 코드(미터식)(IFS)
Partly cylindrical, 40-60 deg countersink on one or two sides
인서트 크기 및 모양
(CUTINT_SIZESHAPE)
Rail interface RC0803MP
절삭날 수(CEDC)
8
내접원 직경(IC)
8 mm
인서트 모양 코드(SC)
Round
코너 반경
(RE)
4 mm
승수
(HAND)
Neutral
재종
(GRADE)
7014
모재(SUBSTRATE)
BL
인서트 두께(S)
3.175 mm
주 여유각(AN)
7 °
품목 무게(WT)
0.0004 kg
인서트 시트 크기(SSC_M)
08
인서트 시트 크기 코드 인치식 보기(SSC_N)
.315
Release date(ValFrom20)
20. 9. 25.
출시 팩 ID(RELEASEPACK)
20.2
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