close- 공구chevron_right
- 지식chevron_right
- 서비스
- 지원chevron_right
제네릭 표현
재고 있음
포장 수량: 10
ISO: SPMR 12 03 08 235
소재 Id: 5751324
EAN: 10359263
ANSI: SPMR 422 235
기술 이미지
기술 이미지
제품 데이터
재질 분류 레벨 1(TMC1ISO)
P
M
칩 브레이커 제조사 기호
(CBMD)
53
공정 유형
(CTPT)
finishing
인서트 장착 스타일 코드(미터식)(IFS)
Without fixing hole
인서트 크기 및 모양
(CUTINT_SIZESHAPE)
SP1203
절삭날 수(CEDC)
4
내접원 직경(IC)
12.7 mm
인서트 모양 코드(SC)
S - 사각 인서트
절삭날 유효 길이(LE)
11.9 mm
코너 반경
(RE)
0.7938 mm
승수
(HAND)
Neutral
재종
(GRADE)
235
모재(SUBSTRATE)
HC
코팅(COATING)
CVD TiCN+TiN
인서트 두께(S)
3.175 mm
주 여유각(AN)
11 °
품목 무게(WT)
0.007 kg
인서트 시트 크기(SSC_M)
12
인서트 시트 크기 코드 인치식 보기(SSC_N)
1/2
Release date(ValFrom20)
86. 11. 3.
출시 팩 ID(RELEASEPACK)
86.1
계정 만들기 chevron_right
주문, 가격 확인 및 공구 가용성 확인
뉴스레터 구독 chevron_right
저희와 함께 하세요. 최신 정보로 유지 하세요.
한국샌드빅 주식회사
070-4784-4014 (Provide Korean/Chinese service)경기도 광명시 소하로 190, B동 1317호, 1318호(소하동, 광명G타워) / 사업자등록번호: 116-81-15957 / 대표이사: 박준형