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제네릭 표현
정가: 18.60 EUR
재고 있음
포장 수량: 10
ISO: TNMG 22 04 08-QM 235
소재 Id: 5754249
EAN: 10076695
ANSI: TNMG 432-QM 235
시작값 (KAPR 91 deg )
P2.1.Z.AN, 경도: 175 HB
P
ap 3 mm (1 - 7.7)
fn 0.35 mm/r (0.2 - 0.5)
hex 0.35 mm/r (0.2 - 0.5)
vc 110 m/min (120 - 95)
M1.0.Z.AQ, 경도: 200 HB
M
ap 1.5 mm (0.15 - 5)
fn 0.25 mm/r (0.1 - 0.4)
hex 0.25 mm/r (0.1 - 0.4)
vc 130 m/min (170 - 105)
기술 이미지
기술 이미지
제품 데이터
재질 분류 레벨 1(TMC1ISO)
P
M
칩 브레이커 제조사 기호
(CBMD)
QM
공정 유형
(CTPT)
pre-machining with demand on surface
인서트 장착 스타일 코드(미터식)(IFS)
Cylindrical fixing hole
고정 홀 직경(D1)
5.156 mm
인서트 크기 및 모양
(CUTINT_SIZESHAPE)
TN2204
절삭날 수(CEDC)
6
내접원 직경(IC)
12.7 mm
인서트 모양 코드(SC)
T - 삼각형 인서트
절삭날 유효 길이(LE)
20.041 mm
코너 반경
(RE)
0.7938 mm
승수
(HAND)
Neutral
재종
(GRADE)
235
모재(SUBSTRATE)
HC
코팅(COATING)
CVD TiCN+TiN
인서트 두께(S)
4.7625 mm
주 여유각(AN)
0 °
품목 무게(WT)
0.0114 kg
인서트 시트 크기(SSC_M)
22
인서트 시트 크기 코드 인치식 보기(SSC_N)
1/2
Release date(ValFrom20)
86. 8. 11.
출시 팩 ID(RELEASEPACK)
86.1
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