칩 브레이킹

너무 짧고 단단한 칩

• 너무 높은 이송
• 너무 낮은 절삭 속도
• 불안정한 형상

• 이송을 감소시키십시오.
• 절삭 속도를 높이십시오.
• 형상을 더욱 개방된 칩 브레이커로 바꾸십시오.

칩 브레이킹

너무 긴 칩

• 너무 낮은 이송
• 너무 높은 절삭 속도
• 불안정한 형상

• 이송을 증가시키십시오.
• 절삭 속도를 낮추십시오.
• 형상을 더욱 닫힌 칩 브레이커로 바꾸십시오.

공구 진동

• 너무 높은 공구 길이/커플링 크기 비율

• 가능한 한 가장 큰 커플링 크기를 사용하십시오.
• 진동방지 보링 공구를 사용하거나 길이를 줄이십시오.

• 불안정한 조건

• 스핀들과 단면 접촉으로 견고하게 클램핑하십시오.
• 인서트가 2개인 황삭 보링 공구를 사용하십시오.
• 공구 조립부의 모든 유닛이 올바른 토크로 올바르게 조립되었는지 확인하십시오.
• 기계 스핀들, 가공물 클램핑, 마모 등을 점검하십시오.

• 너무 낮은 이송

• 이송을 증가시키십시오.

• 너무 높은 이송

• 이송을 감소시키십시오.

• 너무 높은 속도

• 절삭 속도를 감소시키십시오.

• 너무 큰 절입 깊이

• 스텝 보링을 사용하십시오.

• 너무 높은 절삭 부하

• 절입 깊이를 감소시키십시오.
• 포지티브 인서트를 사용하십시오.
• 더 작은 노즈 반경을 사용하십시오.
• 와이퍼 인서트는 긴 오버행이나 불안정한 조건에는 권장되지 않습니다.

• 너무 낮은 절삭 부하

• 절입 깊이를 증가시키십시오.

기계 동력

• 제한된 기계 동력

• 특히 황삭 보링 시 보링 가공에 필요한 토크와 출력을 제공할 수 있는 기계를 사용하십시오.
• 절삭 조건을 감소시키십시오.
• 스텝 보링을 사용하십시오.

칩 브레이킹

너무 짧고 단단한 칩

• 너무 높은 이송
• 너무 낮은 절삭 속도
• 불안정한 형상

• 이송을 감소시키십시오.
• 절삭 속도를 높이십시오.
• 형상을 더욱 개방된 칩 브레이커로 바꾸십시오.

칩 브레이킹

너무 긴 칩

• 너무 낮은 이송
• 너무 높은 절삭 속도
• 불안정한 형상

• 이송을 증가시키십시오.
• 절삭 속도를 낮추십시오.
• 형상을 더욱 닫힌 칩 브레이커로 바꾸십시오.

공구 진동

• 너무 높은 절삭 부하

• 가능한 한 가장 큰 커플링 크기를 사용하십시오.
• 경절삭 인서트를 사용하십시오.
• 더 작은 노즈 반경을 사용하십시오.
• 날카로운 얇은 코팅 또는 비코팅 절삭날을 사용하십시오.
• 와이퍼 인서트는 긴 오버행이나 불안정한 조건에는 권장되지 않습니다.
• 더 작은 노즈 반경을 사용하십시오.
• 절입 깊이를 감소시키십시오.

• 너무 높은 공구 길이/커플링 크기 비율

• 스핀들과 단면 접촉으로 견고하게 클램핑하십시오.
• 가능한 한 가장 큰 커플링 크기를 사용하십시오.
• 가능하면 조립부 길이를 줄이십시오.
• 진동방지 보링 공구를 사용하십시오.

• 불안정한 조건

• 스핀들과 단면 접촉으로 견고하게 클램핑하십시오.
• 공구 조립부의 모든 유닛이 올바른 토크로 올바르게 조립되었는지 확인하십시오.
• 기계 스핀들, 가공물 클램핑, 마모 등을 점검하십시오.

• 너무 높은 이송

• 이송을 감소시키십시오.

• 너무 높은 속도

• 절삭 속도를 감소시키십시오.

• 깨끗한 절삭 수행 대신 마찰 발생

• 절입 깊이를 증가시키십시오.

기계 동력

• 제한된 기계 동력

• 특히 황삭 보링 시 보링 가공에 필요한 토크와 동력을 제공할 수 있는 기계를 사용하십시오.

• 진동

• 이송을 감소시키십시오. 추가 해결책은 위를 참조하십시오.

• 피드 마크

• 경절삭 인서트를 사용하십시오.
• 더 큰 노즈 반경을 사용하십시오.
• 이송을 감소시키십시오.

• 마모된 인서트

• 절삭날을 교환하십시오. 특정 마모 패턴을 방지하는 방법을 참조하십시오.

• 칩이 표면을 긁음

• 칩 브레이킹을 향상시키십시오.